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在2026至2028年,景产下面我们一起来看看他们的线路图。HBM5E以及其定制版本,
DRAM市场方面,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,还有定制款的HBM4E。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
NAND方面,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
在2029至2031年,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。MRDIMM Gen2、DRAM和NAND,