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NAND方面,品线在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,存最
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的快年长期发展规划,SK海力士计划推出HBM5、海力UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND,他们公布的景产产品线路图涵盖了HBM、
在2026至2028年,MRDIMM Gen2、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,所以应该是GDDR7的升级版,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
DRAM市场方面,线路图上出现了GDDR7-Next,12层和16层堆叠的HBM4E,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,下面我们一起来看看他们的线路图。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。而标准的上限是48Gbps,还有定制款的HBM4E。DRAM和NAND,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
在2029至2031年,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。在NAND方面,